所述不同的匹配电阻的电阻值不相等。可选的,在本申请的一些实施例中,所述射频功率放大器的输出端连接所述射频功率放大器检测模块。相应的,本申请实施例还提供了一种移动终端射频功率放大器检测装置,包括:预设单元,用于预设射频功率放大器的配置状态电阻值;计算单元,用于计算所述射频功率放大器检测模块的电阻值;比较单元,用于比较所述射频功率放大器检测模块的电阻值与所述配置状态电阻值。可选的,在本申请的一些实施例中,所述计算单元包括:计算电阻,所述计算电阻一端与所述射频功率放大器检测模块连接,所述计算电阻另一端与电源电压连接;处理器,所述处理器的引脚与所述计算电阻、所述射频功率放大器检测模块连接。此外,本申请实施例还提供了一种移动终端,山东U段射频功率放大器检测技术,包括:存储器,用于存储射频功率放大器的初始状态电阻值,配置状态电阻值以及射频功率放大器检测模块的电阻值;处理器,用于控制所述射频功率放大器的开启和关闭,山东U段射频功率放大器检测技术。可选的,山东U段射频功率放大器检测技术,在本申请的一些实施例中,所述移动终端包括上述的移动终端射频功率放大器检测装置。本申请实施例提供了一种移动终端射频功率放大器检测方法,包括:预设射频功率放大器的配置状态电阻值。由于微波固态功率放大器输出功率较大,很小的功率泄漏都会对周围电路的 工作产生较大影响。山东U段射频功率放大器检测技术
图3中的自适应动态偏置电路的电路结构如图2所示。射频输入端rfin和射频输出端rfout之间设置有两个主体电路,每个主体电路包括激励放大器和功率放大器,激励放大器和功率放大器通过匹配网络连接。主体电路中的c04和c05构成激励放大器和功率放大器之间的匹配网络;第二主体电路中的c11和c12构成激励放大器和功率放大器之间的匹配网络。主体电路中的激励放大器与变压器t01的副边连接,第二主体电路中的激励放大器与第二变压器t03的副边连接。变压器t01的原边和第二变压器t03的原边连接,变压器t01的原边与第二变压器t02的原边之间还连接有电容c01。变压器t01、第二变压器t02和电容c01构成一个匹配网络。变压器t01的副边连接有电容c02,第二变压器t03的副边连接有电容c09。变压器t01的原边连接射频输入端rfin,第二变压器t03的原边接地。变压器t01原边与第二变压器t03原边的公共端连接自适应动态偏置电路的输入端rfin_h。主体电路中的功率放大器与第三变压器t02的原边连接,第二主体电路中的功率放大器与第四变压器t04的原边连接。第三变压器t02的副边与第四变压器t04的副边连接,第三变压器t02副边和第四变压器t04副边之间还连接有电容c16。广东高频射频功率放大器设计射频功率放大器包括A类、AB类、B类和c类等,开关放大 器包括D类、E类和F类等。
本申请实施例涉及但不限于射频前端电路,尤其涉及一种射频功率放大器电路及增益控制方法。背景技术:射频前端系统中的功率放大器(poweramplifier,pa)一般要求发射功率可调,当pa之前射频收发器的输出动态范围有限时,就要求功率放大器增益高低可调节。在广域低功耗通信的应用场景中,对射频功率放大器电路的增益可调要求变得更突出,其动态范围要达到35~40db,并出现负增益的需求模式。相关技术中通常通过反馈电路提供的负反馈来对增益进行调节,但是反馈电路只能增加或减少增益,而不能实现负增益,无法满足射频功率放大器电路的负增益需求。技术实现要素:有鉴于此,本申请实施例提供一种射频功率放大器电路及增益控制方法。本申请实施例的技术方案是这样实现的:本申请实施例提供一种射频功率放大器电路,应用于终端,包括:依次连接的可控衰减电路、输入匹配电路、驱动放大电路、级间匹配电路、功率放大电路和输出匹配电路,与所述驱动放大电路跨接的反馈电路;所述可控衰减电路,用于根据所述终端中微处理器发送的模式控制信号,实现射频功率放大器电路的负增益模式与非负增益模式之间的切换;所述输入匹配电路。
用于使所述可控衰减电路和所述驱动放大电路之间阻抗匹配;所述驱动放大电路,用于放大所述输入匹配电路输出的信号;所述反馈电路,用于调节所述射频功率放大器电路的增益;所述级间匹配电路,用于使所述驱动放大电路和所述功率放大电路之间阻抗匹配;所述功率放大电路,用于放大所述级间匹配电路输出的信号;所述输出匹配电路,用于使所述射频功率放大器电路和后级电路之间阻抗匹配。本申请实施例提供一种增益控制方法,应用于上述的射频功率放大器电路,所述方法包括:终端中的微控制器通过通信模组接收到控制信息后,确定所述射频功率放大器电路的工作模式,并通过发送模式控制信号控制所述射频功率放大器电路进入所述工作模式;所述可控衰减电路,根据所述终端中微处理器发送的模式控制信号,实现射频功率放大器电路的负增益模式与非负增益模式之间的切换;所述输入匹配电路,用于使所述可控衰减电路和所述驱动放大电路之间阻抗匹配;所述驱动放大电路,用于放大所述输入匹配电路输出的信号;所述反馈电路,用于调节所述射频功率放大器电路的增益;所述级间匹配电路,用于使所述驱动放大电路和所述功率放大电路之间阻抗匹配;所述功率放大电路。宽带放大器是指上限工作频率与下限工作频率之比甚大于1的放大电路。
抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。对于既定功率水平,GaN具有体积小的优势。有了更小的器件,则可以减小器件电容,从而使得较高带宽系统的设计变得更加轻松。氮化镓基MIMO天线功耗可降低40%。下图展示的是锗化硅和氮化镓的毫米波5G基站MIMO天线方案,左侧展示的是锗化硅基MIMO天线,它有1024个元件,裸片面积是4096平方毫米,辐射功率是65dbm,与之形成鲜明对比的,是右侧氮化镓基MIMO天线,尽管价格较高,但功耗降低了40%,裸片面积减少94%。GaN适用于大规模MIMO。GaN芯片每年在功率密度和封装方面都会取得飞跃,能比较好的适用于大规模MIMO技术。当前的基站技术涉及具有多达8个天线的MIMO配置,以通过简单的波束形成算法来控制信号,但是大规模MIMO可能需要利用数百个天线来实现5G所需要的数据速率和频谱效率。大规模MIMO中使用的耗电量大的有源电子扫描阵列(AESA),需要单独的PA来驱动每个天线元件,这将带来的尺寸、重量、功率密度和成本(SWaP-C)挑战。这将始终涉及能够满足64个元件和超出MIMO阵列的功率、线性、热管理和尺寸要求,且在每个发射/接收(T/R)模块上偏差小的射频PA。MIMOPA年复合增长率将达到135%。预计2022年。匹配电路是放大器设计中关键一环,可以说放大设计主要是匹配设计。重庆射频功率放大器值得推荐
微波固态功率放大器的电路设计应尽可能合理简化。山东U段射频功率放大器检测技术
主要厂商有美国Skyworks、Qorvo、Broadcom,日本村田等。三家合计占有全球66%的份额,Skyworks和Qorvo更是处于全球遥遥的位置。2017年GaAs晶圆代工市场,中国台湾稳懋(WinSemi)独占全球,是全球大GaAs晶圆代工厂。5G设备射频前端模组化趋势明显,SIP大有可为5G将重新定义射频(RF)前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段(如3GPP在R15中所定义的sub-6GHz和毫米波(mm-wave)给产业界带来了巨大挑战。LTE的发展,尤其是载波聚合技术的应用,导致当今智能手机中的复杂架构。同时,RF电路板和可用天线空间减少带来的密集化趋势,使越来越多的手持设备OEM厂商采用功率放大器模块并应用新技术,如LTE和WiFi之间的天线共享。在低频频段,所包含的600MHz频段将为低频段天线设计和天线调谐器带来新的挑战。随着新的超高频率(N77、N78、N79)无线电频段发布,5G将带来更高的复杂性。具有双连接的频段重新分配(早期频段包括N41、N71、N28和N66,未来还有更多),也将增加对前端的限制。毫米波频谱中的5GNR无法提供5G关键USP的多千兆位速度,因此需要在前端模组中具有更高密度,以实现新频段集成。5G手机需要4X4MIMO应用,这将在手机中增加大量RF流。结合载波聚合要求。山东U段射频功率放大器检测技术
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